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日前，通訊業(yè)、互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的迅猛發(fā)展，帶動(dòng)了半導(dǎo)體芯片的發(fā)展，也就帶動(dòng)了半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備行業(yè)的崛起，行業(yè)內(nèi)競(jìng)爭(zhēng)日益激烈，對(duì)設(shè)備內(nèi)的電子原件要求就更高，電子工程師往往希望能在盡量小的空間里，實(shí)現(xiàn)更多功能、更多通道的信號(hào)傳輸。

為了滿足半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)更高的要求，今年歐姆龍推出了P-SON更小的封裝，高容量、低導(dǎo)通電阻型的光敏半導(dǎo)體MOS FET繼電器--G3VM-201WR，給予電子工程師更優(yōu)質(zhì)的選擇。下面廣州鼎悅電子的小編為您介紹下。

1、體積小

僅有3.4*2.1*1.3mm，僅為SOP4引腳封裝面積的1/4，可以實(shí)現(xiàn)更高密度的貼片安裝，實(shí)現(xiàn)更小型化，更多通道，更多功能；

2、高容量&支持高溫

?可負(fù)載電壓 30V/60V/100V/200V

? 30V產(chǎn)品：連續(xù)負(fù)載電流 4.5Ａ(最大)

? 60V產(chǎn)品：連續(xù)負(fù)載電流 3Ａ(最大)

? 100V產(chǎn)品：連續(xù)負(fù)載電流 2Ａ(最大)

? 最高200V產(chǎn)品：連續(xù)負(fù)載電流 0.35A(最大) 與現(xiàn)有高容量型的SOP4相比，實(shí)現(xiàn)了1.5倍以上的通電容量，且提高了輻射性能的設(shè)計(jì)。

? 且支持高溫哦，可在溫度-40℃～110℃的環(huán)境中使用。

3、可以實(shí)現(xiàn)良好的焊接形狀

4、應(yīng)用廣泛

不僅能應(yīng)用在半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備ATE上，還能用在數(shù)控機(jī)床、運(yùn)動(dòng)控制器、各種計(jì)測(cè)儀器、通信設(shè)備、數(shù)據(jù)記錄器中。

現(xiàn)在G3VM-201WR以其優(yōu)異的性能，一經(jīng)推廣已就得到電子工程師的垂詢，如果您剛好需要，歡迎直接聯(lián)系我們：廣州鼎悅電子科技有限公司，全國代理商，樣品、產(chǎn)品資料和技術(shù)支持，相信我們的技術(shù)服務(wù)肯定能讓您滿意。